为又快又好推进合肥高新区集成电路产业园项目设计工作，1月12日，公司董事长、总经理刘铭对集成电路产业园设计单位安徽省城建设计研究总院股份有限公司进行了约谈，公司副总经理姚书凯及市场开发部相关人员参加了约谈。

会议首先详细介绍了合肥高新区集成电路产业园项目的建设背景以及项目的整体规划,公司董事长、总经理刘铭要求设计单位，一是要高度重视，抽调业务能力强、经验丰富的设计人员组成强有力的设计团队；二是保证设计质量，做好产业定位，加强对产业的分析和了解，通过召开相关集成电路企业座谈会、考察国内现有集成电路产业基地等方式学习、优化项目设计方案；三是制定详细计划，根据地块特点优化完善方案，确保项目顺利开展。设计单位负责人表示，将严格按照会议要求，全力以赴完成项目设计工作，切实将集成电路产业园项目设计工作做好，做实。

合肥高新区集成电路产业园总占地面积约247亩，一期占地约77亩，用于标准化厂房建设；二期占地约170亩，其中100亩用于标准化厂房，70亩用于总部和研发基地建设。