新闻中心

高新区微电子生产基地一期完成主体结构封顶

  • 信息来源:工程管理部
  • 作者:吴子成
  • 浏览:3100
  • 日期:2019-09-30

9月29日,定向开发项目高新区微电子生产基地一期项目顺利完成主体结构封顶。项目位于高新区明珠大道与长宁大道交口西北角,占地面积约50亩,总建筑面积约3.34万平方米,包括 1幢洁净厂房和4栋配套厂房。是高新区为招商引资企业合肥芯碁微电子装备有限公司量身打造的微电子生产基地,计划建造以微电子、芯片为生产主体的科技产业园区,功能涵盖研发生产、装配生产、展示交流及园区配套等功能服务。

合肥芯碁微电子装备有限公司专业致力于半导体无掩模光刻设备、检测设备、高端PCB专用激光直接成像设备(LDI)研发和生产,是国家集成电路产业基金重点扶持企业。