新闻中心

政务信息:高新区集成电路产业园开工建设

  • 信息来源:办公室
  • 作者:叶青山
  • 浏览:6523
  • 日期:2018-11-16

   项目位于高新区长宁大道与柏堰湾路交口,总占地面积约247亩,总建筑面积约40万平方米,重点引进集成电路芯片、传感器等设计研发类、封装测试类和物联网等终端应用类产业,旨在打造国内先进的集成电路生产基地。本次开工建设的集成电路标准化厂房属于一期项目,定位为封装测试基地,用地约77亩,总建筑面积约7.8万平方米,计划2019年12月完工交付。集成电路产业是电子信息技术产业创新与发展的核心基础。我市作为全国最大的面板产业基地、家电产业基地及全国重要的汽车、装备、新能源产业基地,每年对各类芯片的市场需求达数十亿片,总额超过300亿元。(市政府办《政务要情》2018年11月13日第216期)