8月25日，高新股份公司2020年度新开工项目集成电路二期项目银团完成授信审批，成功组团。这是继创新产业园二期、创新产业园三期、生物医药基地一期等项目后，公司又一单笔融资金额超10亿元的重大融资项目。

本次银团贷款由建设银行牵头，工商银行、徽商银行和招商银行共同参贷。项目从融资方案拟定到全部完成审批仅用了不到2个月时间，在授信过程中充分展现了工作人员的高素质、高水平和高效率，各参贷授信银行均高度认可高新股份公司近年来在合肥高新区快速发展的背景下，快速做大做强，树立的良好的品牌形象。