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集成电路总部基地项目B1楼爬架首次爬升顺利完成

  • 信息来源:工程管理部
  • 作者:李士伟
  • 浏览:2512
  • 日期:2021-07-22

7月21日,在公司副总经理许良军的现场监督指导下,集成电路总部基地项目B1#楼附着式升降脚手架完成首次爬升。

集成电路总部基地项目占地170亩,总建筑面积约33.36万平方米,地上18栋单体楼,其中B1楼、B4楼均为23层,采用附着式升降脚手架。附着式升降脚手架全部采用型钢、钢板等钢材加工而成采用智能化控制系统,与传统钢管双排脚手架相比具有拼装便捷、提升速度快、可靠性高、安全防护性和防火性好、外立面效果好等优点,在高层建筑施工作业中广泛采用。此次B1楼爬架首次爬升顺利完成,为项目结构施工提供了有力的安全保障。