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高新股份召开园区规划沟通交流会

  • 信息来源:工程管理部
  • 作者:金灿
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  • 日期:2021-09-09

为全面深入了解集成电路、生物医药产业的行业划分、企业生存状态及发展需求,为公司后续开发、建设收集更多有利的基础资料,9月7日下午,公司邀请中国电子系统工程第二建设有限公司设计总院副院长等人一行进行沟通交流。

设计院从国内集成电路、生物医药产业的布局开始,详细介绍了两个行业的具体划分以及发展状态。通过分享其他省市集成电路和生物医药产业园区规划建设的实际案例,指出产业园区规划建设必须考虑到入驻企业的实际需求,要配备或者预留产业发展所需的动力站、危化品库、大宗气站、污水处理站等辅助空间。最后分析研判了集成电路和生物医药产业的发展方向和前景,建议可以先从孵化产业园区入手,主攻产品的设计、研发和检测;随着企业的成长壮大逐步转向定制产业园区的开发建设。

公司董事长、总经理刘铭表示,此次沟通交流受益匪浅、收获良多。不仅看到了公司目前开发建设的产园区不足之处,也为公司后续园区开发建设带来帮助与指导,希望双方在后期的项目中能够有更深入的交流与合作。