为支持高新区招商引资企业发展，近日，高新股份与合肥市华宇半导体有限公司就为其定向开发的合肥集成电路测试产业基地项目，顺利签署定向开发协议。

合肥集成电路测试产业基地项目位于高新区长宁大道与铭传路交口西南侧，占地约41亩，规划总建筑面积约4.9万平方米，包括3栋建筑单体。项目预计2022年2月开工建设，2023年5月整体竣工。项目建成投产后，可形成包含集成电路8寸、12寸晶圆测试9万片/月产能，以及集成电路成品测试1亿只/月高端集成电路芯片测试能力，进一步推动高新区集成电路在封装前晶圆测试和封装后成品测试方面产业链发展。