近日，合肥集成电路测试产业基地项目景观方案报高新区绿化办并顺利通过审查。下一步，公司将督促设计单位完善规划方案设计内容，尽快完成总体规划方案审查，争取早日开工建设。

合肥集成电路测试产业基地项目位于铭传路与长宁大道交口西南角，项目总占地面积约41亩地，总建筑面积约48875㎡，主要为合肥市华宇半导体有限公司定向开发建设联合厂房及相关配套服务设施。本项目建成后为客户提供8英寸、12英寸晶圆测试以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等规格芯片成品测试服务，满足大批量IC研发测试和量产测试的需求。项目建成后将有力支撑高新区集成电路产业链，起到“延链、补链、强链”的作用。