3月18日下午，公司副总经理史常霞主持召开集成电路总部基地项目贷款银团会议。银团牵头行建设银行，参贷行工商银行、招商银行和徽商银行相关负责人参加会议。

会上，牵头行建设银行首先通报了银团贷款投放及资金使用情况，高新股份介绍了项目工程进展和2022年建设及用款计划。会议研究确定了后期支用计划及各行投放进行安排。大家一致认为，集成电路总部基地银团项目建设进展顺利，贷款支出合规，资金使用规范，将持续支持并确保项目后续资金需求。

史常霞表示，高新股份近年来各项业务发展迅速，离不开包括本项目银团在内的各金融机构大力支持，希望集成电路总部基地银团项目在前期规范运行的基础上，持续为项目建设提供充足、及时的资金保障，为项目运营、企业服务等后续工作提供更多的金融支持。