合肥高新微电子生产基地项目结算审计工作结束，为更好配合企业下一步的经营与发展，近日，高新股份顺利完成相关协议的签署和最终费用的结算，协议约定的所有事宜均履行完毕。
合肥高新微电子生产基地项目是高新区为合肥芯碁微电子装备股份有限公司“量身定制”的项目，占地面积约50亩，总建筑面积约3.3万㎡，于2021年3月交付企业使用，该项目的投产运营进一步促进了企业的发展壮大和高新区微纳直写光刻产业的布局与发展。
合肥高新微电子生产基地项目结算审计工作结束，为更好配合企业下一步的经营与发展，近日，高新股份顺利完成相关协议的签署和最终费用的结算，协议约定的所有事宜均履行完毕。
合肥高新微电子生产基地项目是高新区为合肥芯碁微电子装备股份有限公司“量身定制”的项目，占地面积约50亩，总建筑面积约3.3万㎡，于2021年3月交付企业使用，该项目的投产运营进一步促进了企业的发展壮大和高新区微纳直写光刻产业的布局与发展。