为进一步推动科大硅谷高新孵化园项目融资工作，2月7日上午，高新股份召开项目银团贷款对接会议，副总经理史常霞主持会议，交通银行、工商银行、中国银行、恒丰银行、徽商银行相关项目负责人参会。

会上，高新股份对科大硅谷项目进展情况进行了介绍，牵头行交行及参贷行就项目融资进度及存在问题做了详细汇报，各参贷行就银团融资方案、审批进度、时间安排等相关问题进行了深入交流并达成一致意见。

史常霞对此次项目融资工作的积极推动向各参贷行表示感谢，并强调，科大硅谷是省政府重点支持项目，意义重大、影响深远，希望各参贷行积极跟进审批流程，及时做好银团协议签署及后续贷款发放工作，为项目高质量发展提供有力支撑。