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高新股份召开科大硅谷高新孵化园银团对接会

  • 信息来源:财务融资源
  • 作者:黄兴山
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  • 日期:2023-06-20

6月19日上午,高新股份组织召开科大硅谷高新孵化园项目银团贷款对接会,公司分管负责人主持会议,交通银行、工商银行、中国银行、徽商银行、恒丰银行相关项目负责人参会。

会上,高新股份对科大硅谷项目基本情况及当前进度进行了介绍,牵头行交通银行及各参团行就银团组建工作做了详细汇报,各行就银团贷款的提款期限、放款方式、提款顺序、还款设置等问题进行了充分交流并形成统一意见。

本次银团组建在融资规模、参团行数量及项目质量上再次实现创新突破,进一步深化了银企合作,为推动重点项目高质量建设奠定了坚实基础。