“经历签订协议、土地摘牌、项目开工、竣工、交付投用等工作历时两年多，合肥集成电路测试产业基地项目在高新股份项目团队的日夜拼搏全力奋战下顺利推进，从项目交付到完成产证过户仅用6个月时间，高新股份团队的专业水平和服务效率给了我们极大的震撼，基地的顺利投用、产权的快速过户极大地促进我司产能的提高和未来的高质量发展……”

近日，高新股份收到来自合肥市华宇半导体有限公司的感谢信，信中对高新股份三年来在项目设计、工程建设、产证办理等方面的优质服务表示充分肯定与诚挚感谢。

合肥集成电路测试产业基地项目建设过程中，高新股份高度重视，第一时间安排专人配合办理土地、规划等证件；在施工阶段克服恶劣天气、严格防控疫情、严格把控质量安全、与企业及时密切沟通、充分考虑企业需求，紧抓施工进度，最终确保项目如期交付；在后续管理方面，高新股份高效快速推进产权变更，满足企业融资需求，助力企业发展。

合肥集成电路测试产业基地占地约41亩，总建筑面积约5万平方米，总投资3.5亿元。主要建设生产车间、组装车间及相关配套服务设施。项目投用后有力提高了华宇半导体公司晶圆测试产能、芯片成品测试服务能力，进一步促进了我市集成电路测试产业强链、补链。