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融资进园区 高新股份联合孵化器公司举办金融对接会

  • 信息来源:产业发展部
  • 作者:程传平
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  • 日期:2024-08-09

为满足企业融资需求,助力园区企业发展,8月7日,高新股份联合孵化器公司举办金融对接会。市创新投、合肥高投、建设银行、邮储银行、高新担保等多家金融机构和6家园区企业参加。    

本次活动以“项目路演+现场交流”方式进行,旨在搭建高新产业园投融资交流合作平台,为园区企业发展注入金融活水。兰臣科技有限公司等6家企业负责人逐一展示本公司主营业务、特色产品、发展前景及核心竞争力,并介绍融资需求。市创新投、合肥高投等投资机构围绕路演企业的关键核心技术、商业模式、市场业务等内容,提出相关问题。路演结束后,金融机构与意向投资企业进一步交流讨论,并表示将尽快安排下一步工作。   

 接下来,高新股份将持续跟进企业融资进展,搭建多元融资平台,加强优质项目和投资机构的交流互动,为企业服务赋能,促进园区企业高质量发展。